Cílem tohoto výzkumného programu je výzkum a vývoj průmyslových aplikací a technologií využívajících laserů vyvíjených v rámci Výzkumného programu 1 a 2.
S postupným dokončováním laserových zdrojů tak přebírá aplikační skupina roli, v níž má za úkol uplatnit dosud nabyté zkušenosti a plně využít lasery HiLASE. Ačkoliv laserové systémy ještě nenaběhly na plný výkon, členové této skupiny již nyní spolupracují s průmyslovými firmami, jako jsou např. Staalboek, Crytur, Barum Continental, ČZ nebo Škoda Auto, na inovacích stávajících technologií.
U zavedených průmyslových aplikací se skupina zabývá předevšímvývojem a optimalizací technologií mikroobrábění, přesného řezání, odstraňování povlaků, popisování, ablace a laserového vyklepávání, tj. opracování povrchu materiálu rázovou vlnou generovanou laserem (peening). Právě technologie Laser Shock Peening (LSP) neboli vytvrzování povrchu materiálu rázovou vlnou pomocí laseru, je jedním z hlavních zaměření aplikačního týmu. Jedná se o velmi progresivní technologii, kde laserový paprsek generuje v povrchové vrstvě zpracovávaného materiálu tlaková zbytková napětí, která významně zlepšují únavové vlastnosti materiálu a omezují vznik a rozvoj povrchových trhlin. Tato technologie proto nalézá praktické uplatnění ve velmi náročných aplikacích, zejména v leteckém průmyslu. Jiným příkladem aktivit programu je stanice pro testování prahu poškození materiálu laserem, kterou mohou využít čeští i zahraniční výrobci laserové optiky nebo tenkých vrstev.
Přepokládáme, že vzhledem k výraznému pokroku v technologiích, kterých bylo dosaženo během vývoje laserových systémů HiLASE, se tyto systémy stanou velmi žádanými nástroji v řadě průmyslových a vědeckých aplikací. Snahou HiLASE proto není nabízet pouze čas na samotných laserech, ale poskytnout ucelené zázemí pro výzkum a vývoj technologií, které se od těchto laserů odvíjí. HiLASE je tak unikátním zařízením schopným poskytnout odbornou i materiálovou základnu zájemcům z průmyslové i akademické sféry v celé paletě relevantních technologií.